问题：
[单选] 锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
8小时。12小时。24小时。36小时。
问题：
[单选] IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。
假焊。连锡。引脚变形。多件。
问题：
[多选] 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）
回流炉死机。回流炉突然卡板。回流炉链条脱落。机器运行正常。
问题：
[多选] 下面哪些不良是发生在贴片段：（）
侧立。少锡。反面。多件。
问题：
[多选] 下面哪些不良是发生在印刷段：（）
漏印。多锡。少锡。反面。
问题：
[多选] 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。
一端焊盘未印上锡膏。机器贴装坐标偏移。印刷偏位。
问题：
[单选] 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）
把不良的元件修正，然后过炉。当着没看见过炉。做好标识过炉。先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉。
问题：
[单选] 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域
20世纪50年代。20世纪60年代中期。20世纪70年代。20世纪80年代。
问题：
[单选] 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
63Sn+37Pb。90Sn+37Pb。37Sn+63Pb。50Sn+50Pb。
