当前位置:电子与通信技术题库>表面贴装技术题库

问题:

[单选] 早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域

A . 20世纪50年代
B . 20世纪60年代中期
C . 20世纪70年代
D . 20世纪80年代

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()。 63Sn+37Pb。 90Sn+37Pb。 37Sn+63Pb。 50Sn+50Pb。 为防止建立敌对进路,在一个车站同时只允许一个方向继电器励磁吸起。 南京地铁一号线车门障碍物探测试块的外形尺寸为() 25×60mm。 20×40mm。 25×38mm。 25×36mm。 汽轮机又叫(),是将()的设备 车门打开与关闭的驱动力是靠()来提供的。 紧急解锁装置。 步进电机。 制动器。 EDCU。 早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服