应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物。长时间使用时，应每周拆开烙铁头清除氧化物。不使用焊接时，不可让烙铁长时间处于高温状态。使用过后，应擦净烙铁咀，镀上新锡层，以止烙铁咀氧化。
问题：
[多选] 焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。
锡点未完全埋入焊点中。焊锡表面未完全浸锡。表面有锦孔。焊接时送锡量过多。
问题：
[多选] 焊锡过程中的锡点过大会造成哪些后果（）。
烫伤绝缘物而导致绝缘不良。绝缘阻抗偏低或不良。不能充分将焊接件与芯线导体连接。影响成型。
问题：
[多选] 焊锡过程中的散断铜丝会造成哪些后果（）。
导体电阻过大。影响成型。pin与pin间的短路。外观不良。
问题：
[多选] 加锡过程中的冷焊会造成哪些后果（）。
焊接不牢。加工及成型过程中极易脱落。pin与pin之间的短路。划花针表面镀层。
问题：
[多选] 加锡过程中的锡尖会造成哪些后果（）。
焊接不牢。加工及成型过程中极易脱落。pin与pin之间的短路。划花针表面镀层。
问题：
[多选] 沾锡过程中的锡点大头的原因是（）。
导体脏污。铜丝未扭紧。沾锡速度慢带锡多。氧化物附着在导体上。
问题：
[多选] 沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是（）。
绞铜不良。浸入锡面尺寸偏短。导体脏污。沾锡分线时绞铜散开。
问题：
[单选] 下列焊接检验的作用中，不属于的是：（）
A.降低产品成本。B.促进焊接技术的推广。C.改进焊接技术，保障焊接质量。D.减少焊接工序。
