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问题:

[填空题] 压焊是在()条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。

问题:

[填空题] 常用的压焊工艺是(),当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至()时,在轴向压力作用下连接成为一体。

问题:

[填空题] 焊锡材料有()、()、线材导体.

问题:

[填空题] 焊接的最佳温度为(),焊接时间应控制在()秒;

问题:

[填空题] 焊接的步骤为插上电源打开开关→()→准备及确认物料→()→达到焊接温度要求按SOP作业→关电源。

问题:

[填空题] 焊锡点应饱满,有光泽,表面无()的现象。

问题:

[填空题] 沾锡分为()和()两种。

问题:

[填空题] 沾锡操作方法为清理锡渣→()→移离锡炉→()。

问题:

[填空题] 焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由()调节,并经()作最后确认。

问题:

[多选] 烙铁咀温度低有可能是以下哪些原因造成的()。

烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物。烙铁咀是否破损。发热元件破损或发热元件电阻值偏小。以上都不对。