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问题:

[单选] 整机装配时应参照()安装。

A . A、印制线路板
B . B、电原理图
C . C、样机
D . D、装配图

在本征半导体中掺入杂质的目的是()。 A、提高半导体的导电能力 。 B、降低半导体的导电能力 。 C、制造出合乎要求的半导体材料,用来生产半导体器件 。 D、产生PN结。 指针式万用表面板上“Ω线”是()刻度的。 A、反向。 B、正向。 C、都不是。 用电阻构成的衰减器()。 A、只有衰减,没有相移。 B、有衰减,也有相移。 C、有衰减、有相移,也有频移。 D、有衰减、有频移,没有相移。 波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。 A、68块。 B、180块。 C、350块。 D、420块。 电荷的()移动形成电流,习惯上规定以()移动的方向为电流的方向。 整机装配时应参照()安装。
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