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问题:
[单选] 砂堆集密度测定时,将砂样烘干冷却后应筛除大于()mm的颗粒。
A . A、5.0
B . B、9.5
C . C、4.75
D . D、2.36
什么叫热容量?它与比热有何不同? IEEE1394设备采用()结构 菊花链。 树型。 透平结垢,一般采用()。 湿饱和蒸汽吹扫。 氮气吹扫。 氮气加湿蒸汽吹。 酸洗。 什么叫比热容?影响比热容的主要因素有哪些? 主流主板上,COMS芯片一般是集成在()中 南桥芯片。 北桥芯片。 内存。 CPU。 砂堆集密度测定时,将砂样烘干冷却后应筛除大于()mm的颗粒。
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什么叫热容量?它与比热有何不同?
IEEE1394设备采用()结构
透平结垢,一般采用()。
什么叫比热容?影响比热容的主要因素有哪些?
主流主板上,COMS芯片一般是集成在()中
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