助焊剂中无机焊剂的成份有() A、盐酸;。 B、有机酸;。 C、乙二胺;。 D、氧化松香。
一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为() A、20~50KW;。 B、20~50W;。 C、100~150W;。 D、100~150KW。
焊料成份中含锡量愈高() A、电阻率就愈小;。 B、电阻率就愈大;。 C、电阻率不变;。 D、和电阻率没关系。
为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到() A、最大电流档;。 B、最高电阻档;。 C、最低直流电压档;。 D、最高交流电压档。
用字母表示其电容误差时,M表示为() A、±0.2%;。 B、±5%;。 C、±10%;。 D、±20%。
通常在锡焊中,焊点润湿良好的润湿角为()