问题:
Si3N4材料在半导体工艺中不能用作层间介质,因为Si3N4材料的介电常数大,用作层间介质会引起很严重的互连延迟。 Si3N4在集成电路工艺中的应用:①芯片最终的钝化层;②STI工艺中的CMP的阻止层。
● 参考解析
本题暂无解析
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